1.公司基本情况简介

  宸远科技有限公司成立于2007年3月，隶属独资经营之有限责任公司。登记资本额为1.26亿元人民币，公司主要经营显目为：研究开发、设计制造工、医疗、车载及军工用mlcc芯片陶瓷电容、ltcc陶瓷基板等各类新型电子元器件、paste内外电极金属膏及整控组件及其相关产品，销售自产产品并提供相关技朮及服务。

2.竞争势

    研发与管理团队来自国外界大厂，且均为实战20年以上经验丰富的产精英。本团队具有结合材料研发(陶瓷粉末配方、金属导电电极)以及工程技术、组装产以及提供应用技术服务等垂直整合管理技术。

3.主要产品介绍

主要生产及研发产品项目共有：

a.mlcc多层芯片电容器；具有高频、高容、高压、高q值之特殊应用全系列电容产品，同时可搭配客户应用为客户客制化生产，能有效解决客户产品应用问题。

b.slcc单层芯片电容器；主要应用于超高频之特殊应用产品。

c.ltcc低温共烧陶瓷材料；为国内维一能自主生产并提供ltcc材料技术的公司，亦有效打破国内无处购买的僵局。

d.paste内外电极金属膏；可自主生产陶瓷共烧电极、导电接著，同时掌握贱金属关键技术，可有效控制住生产关键及成本。

4.产品开发势（研发&产品能力）：：

a.具有产品设计能力–pattern/screendesign

b.配合客户所需，提供技术性服务及测试

c.样品、具快速开发以及送样能力

d.产品水平具高水平零缺陷-arcing-free、cracking-free

e.制程设备具有全新rolltolldrysystem

f.自主开发新型产品能力(megacap、discoidal、planararray)

g.自行开发陶瓷粉末以及金属电极，并具有未来贱金属化之能力

h.自行开发瓷份配方以及流延(ltcc前段目前都进口)系统技术之能力

i.自行开发生产设备之能力-testing、tapping、marking

j.自行开发测试设备-10kvlifetest、burninhalt

k.产品具安规认证能力TUV、UL)、车载品(TS16949、AEC-Q200)、军工品(GJB)以及航空航天系统(AS9100)认证能力等认证能力

5.上下游垂直整合，掌握完整关键性技术

    由于掌握关键性材料的技术利基，可配合市场需求，由材料研发着手，向下整合开发客户所需要的电子组件，缩短产时效，并积极规划各项产品朝高附加价值的零件功能领域迈进，如：中高压、高精度、大尺寸之芯片电容器及结合材料核心技术，进军高频、高容和高压领域及附加价值产品

    目前公司贵金属制程及卑金属制程（bme）使用的芯片电容器介电瓷粉已陆续开发完成，加上国内高阶积层电容瓷粉原料自主供应，原料往下游整合至芯片电容器成品的延伸策略，将发挥上下垂直整合的高度营运绩效。

公司管理团队掌握贱金属制程：采用镍、铜等贱金属代替银/钯贵金属作为内电极材料，可以使生产成本大幅调低30％~50％，还能改善介损耗。目前只有美国和日本少数厂家拥有此技术。同时具有mlcc产高设计及产品规格广度以及订制化能力，技术及采用的陶瓷粉末配方技术达到水平，将打破国外企的技术垄断。

 在军用、工、医疗和车载用mlcc市场，我们将成为的有研发实力取代国外高端mlcc产品的厂家，同时在价格和服务上也更具竞争力。